第23屆中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“科博會(huì)”）于2020年9月17日正式開(kāi)幕，本屆科博會(huì)由科技部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)貿(mào)促會(huì)和北京市人民政府共同主辦、北京市貿(mào)促會(huì)承辦，展會(huì)為期4天（17日-20日）。開(kāi)展首日，中央政治局委員、北京市委書(shū)記蔡奇及經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)親臨現(xiàn)場(chǎng)視察指導(dǎo)。

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“世紀(jì)金光”）如邀參加展會(huì)，作為中試基地代表企業(yè)之一——第三代半導(dǎo)體功率器件制造與驗(yàn)證中試服務(wù)平臺(tái)，世紀(jì)金光展示了第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，包括6英寸碳化硅晶錠、6英寸碳化硅單晶襯底、650V-1200V碳化硅功率器件以及1200V碳化硅功率模塊等。

本屆科博會(huì)聚焦主題“合作創(chuàng)新 共迎挑戰(zhàn)”，共設(shè)置了12個(gè)專(zhuān)題展區(qū)，9場(chǎng)推介交易，有聯(lián)合國(guó)工發(fā)組織、世界工程組織聯(lián)合會(huì)等11個(gè)國(guó)際組織和800余家中外科技企業(yè)參展參會(huì)，是科技領(lǐng)域國(guó)際交流合作平臺(tái)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，世紀(jì)金光秉承自主創(chuàng)新，合作共贏的理念向相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)匯報(bào)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果，與關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)建立合作交流，為參觀者提供專(zhuān)業(yè)解說(shuō)。

展臺(tái)吸引了設(shè)備廠商、投資機(jī)構(gòu)、整車(chē)廠以及研究人員等前來(lái)咨詢探討。第三代半導(dǎo)體已成為熱門(mén)話題，因其突破了上一代半導(dǎo)體材料的性能極限，具有功率密度高，耐高溫、耐高壓、高效率等優(yōu)勢(shì)，能實(shí)現(xiàn)電力電子系統(tǒng)小型化、輕量化，高效、節(jié)能、環(huán)保；同時(shí)，中美貿(mào)易激化限制了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，但也加速了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程；而成本和技術(shù)仍是第三代半導(dǎo)體滲透應(yīng)用市場(chǎng)的不小阻力。因此，致力于第三代半導(dǎo)體材料、功率器件及模塊的研發(fā)，攻克技術(shù)難點(diǎn)，將技術(shù)轉(zhuǎn)化落地，具有深刻的戰(zhàn)略意義，世紀(jì)金光將繼續(xù)以市場(chǎng)需求為牽引，加強(qiáng)技術(shù)人才建設(shè)，重視自主創(chuàng)新、源頭創(chuàng)新，加快第三代半導(dǎo)體的科研成果轉(zhuǎn)化，降低能耗、引領(lǐng)綠色、打造科技新生活。