碳化硅晶片是第三代半導體關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，在微電子、電力電子和半導體照明器件等領(lǐng)域有著重要的應用和廣闊的市場前景。此前，碳化硅晶體生長及加工技術(shù)被國外少數(shù)公司壟斷，因此攻克碳化硅晶體生長技術(shù)，優(yōu)化加工工藝、實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)成為我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵點。

北京世紀金光半導體有限公司始終以實現(xiàn)第三代半導體自主可控為目標，經(jīng)過48年自主創(chuàng)新研發(fā)，取得了多項產(chǎn)業(yè)化科研成果，攻克了碳化硅晶體一系列加工技術(shù)難題，并摸索出一條成熟穩(wěn)定的晶片加工工藝路線。

日前，“世紀金光”首次采用日本SiC新型半導體材料劃裂片方案，引進國際上先進的SiC劃片裂片設備，建立了國內(nèi)第一條SiC晶圓劃裂片量產(chǎn)生產(chǎn)線。該產(chǎn)線通過切割和劈裂工藝步驟進行加工，采用金剛石刀切割方式，通過劈刀在劃片完成后,在晶圓背面及正面劃道位置實現(xiàn)劈開，可實現(xiàn)貼膜、劃片、裂片以及外觀檢測功能。與傳統(tǒng)硅晶圓加工用輪轂劃片刀加工工藝相比，新產(chǎn)線可實現(xiàn)干式加工，節(jié)能環(huán)保，極大縮短加工時間，提高生產(chǎn)效率，同時縮小切割道，加大芯片密布效果并且降低劃片刀的損耗，削減加工成本。

目前，該產(chǎn)線加工產(chǎn)品尺寸兼容2、3、4、6、8英寸，切割晶圓厚度100μm-600um、切割道寬度＞ 50um以上、切割芯片尺寸＞1.28mm*1.28mm以上范圍內(nèi)穩(wěn)定可控，單臺設備月產(chǎn)能可達1500片。加工良品率高，可達到業(yè)界同等水平。

除了加大工藝設備的投入外，公司還將持續(xù)加速基地建設和人才培養(yǎng)，進一步提高產(chǎn)品技術(shù)及工藝水平，促進成本降低，推動產(chǎn)業(yè)化進程加速上行。

【世紀金光晶圓劃片裂片代工服務】

北京世紀金光半導體有限公司已引進國際先進的日本MDI公司劃片機和裂片機， 具有成熟的劃片技術(shù)和經(jīng)驗豐富的員工團隊。現(xiàn)可長期提供關(guān)于SiC的2-6英寸晶圓切割代工服務，良率在98%以上。優(yōu)質(zhì)的服務、優(yōu)惠的價格和快捷的交期是我們的宗旨，您的滿意就是我們的目標！

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